芯片封装工程师 | |||
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职位编号 | J027549 | ||
行业 | |||
类型 | 集成电路IC设计/应用工程师 | ||
所在地 | 深圳市 | ||
职位描述: | |||
职责描述: 1. 负责公司ic 产品封装方案的评估 2. 负责公司ic 产品封装的所有设计工作,确保封装设计满足design rule,以及可制造性review,提升产品可靠性 3. 封装npi,试产,量产过程中,负责监控封装厂关键封装工艺参数,管控封装良率,保证封装质量 4. 提供封装方案对应的结构、应力、散热技术分析,保证芯片封装的可制造性和可靠性 5. 与其他团队一起配合,完成封装设计迭代,确保系统性能最优. | |||
职位要求: | |||
任职要求: 1.本科以上学历, 微电子技术,电子信息等相关专业 2. 有3年以上ic封装工作经验 3. 熟悉wirebondbga、fccsp,fcbga、mcm等封装形式, 具有相关的设计经验,熟练使用allegro等封装设计软件 4.了解封装工艺及基板生产流程 5. ddr/serdes等高速信号设计经验. |